循環再利用

物料源頭減量

 

南茂科技為一專業的半導體封測廠商,其封裝、測試及材料的主要原物料包括錫球(Solder Ball)、導線架(Lead Frame)、基板(Substrate)、樹脂(Molding Compound)等原物料。我們持續精進生產製程,致力於源頭改善,減少使用浪費,透過分析每年的物料耗損率,瞭解各項物料使用狀況。


2019年錫球因產品組合不同,導致物料耗損率較2018年微幅提升;我們藉由生產機台之間重複使用基板與導線架,提升物料使用效率;透過生產排程優化,減少樹指的耗用,2019年導線架、基板與樹脂的物料耗損率較2018年明顯降低,顯示提升主要原物料的使用效率與源頭減量之改善成果。

 

 

包材循環再利用

 

南茂科技的客供晶片以及IC產品在運送過程中,需使用晶舟盒、Tray盤做為乘載置具,並配合紙箱與海綿緩衝材料以保護產品,南茂進行源頭管理,將可再使用之包裝材料回收再利用,有效減少廢棄物產生。

2017~2019 年回收使用的主要包材項目統計如下:

 

※ 回收再利用率= 回收量/ 採購量比(%)
※ 紙箱為wafer 出貨所使用之大箱,其瓦楞芯紙為100% 回收廢紙再造製成。
※ 晶舟盒主要來源為客供產品進貨所使用之原盒,及封裝廠晶片下線切割後的回收,南茂透過專人清洗,去除盒上標籤及污塵後,再回收提供出貨使用,故無採購量。

 

妥善處理廢棄物

 

為確保公司運作下所產生廢棄物符合環境、安全及衛生的處理程序,以期對環境造成最小的衝擊,南茂科技於營運過程中產生之廢棄物清理,皆依法妥善處理,並在做好源頭管理,以確實各項廢棄物分類、收集及其回收能有效被控管。

 

南茂逐年推動廢棄物減量方案,結合製程、廠務等單位將『生命週期』及『源頭管理』的概念逐步推展,從製程與機台生產過程中尋求減量及循環方案,在廠內推動循環經濟,透過減量(Reduce)、再使用(Reuse)、再生利用(Recycle)等方式,使資源充分利用,兼顧經濟發展與環境保護。此外,廠內推動「ISO 14051- 物質流成本會計」,以期掌握各項資訊,作為管理改善之依據,使廢棄物得以成為循環經濟中之資源,降低環境衝擊,並提高資源再利用的價值。

 

2019 年主要減廢措施與方案

註:此表說明生產相關單位分別提出減廢方案及實際達成情形