公司里程碑

ChipMOS Milestone

 

1997
  • 七月成立台灣南茂科技
  • 新竹測試與台南封裝新廠分別於七月和九月動土興建
  • 新竹測試廠分別於九月和十一月通過ISO 9002 與 ISO 14001認證
1998
  • 測試新廠於三月完工啟用
  • 七月設立南茂日本子公司
  • 八月通過中華民國品質學會品質團體獎
  • 十月台南封裝新廠完工啟用
  • 十月與十二月新竹測試廠與台南封裝廠分別通過QS 9000和ISO 9002認證
1999
  • 七月併購美商微電子 (MICROCHIP)高雄廠,成立高雄分公司
  • 十月設立美國子公司
  • 七月分別開始混合訊號產品測試與mBGA產品的封裝
  • 開始晶片尺寸產品封裝
  • 十月/ 十二月分別通過QS 9000 (台南廠與高雄廠) /ISO 14001 (高雄廠) 認證
2000
  • 四月開始LCD驅動IC的TCP封裝測試生產線
  • 七月通過ISO 14001認證 (台南封裝廠)
  • 十月台南品質實驗室通過中華民國國家實驗室CNLA認證
  • 十一月開始12吋晶圓封裝與測試
2001
  • 六月母公司首創國內封裝測試業於美國那斯達克 (Nasdaq)股票市場掛牌上市
2002
  • 六月舉行上海青浦工業園區封裝測試新廠動土典禮
  • 九月投資華特電子 (CHANTEK)
  • 十二月投資泰林科技 (ThaiLin)
2003
  • 一月成功推出高技術層次COF封裝測試技術
  • 二月投資利弘科技 (AMCT)
  • 八月宣布完成DDR II封裝測試服務量產準備
  • 十二月通過ISO 9001:2000 (新竹測試廠暨台南封裝廠)
  • 十二月通過ISO/TS 16949:2002 (新竹測試廠暨台南封裝廠)
2004
  • 一月設立信茂科技 (ChipMOS Logic)
  • 四月併購利弘科技股份有限公司
  • 母公司百慕達南茂於美國那斯達克股票市場首次發行新股票於公開市場籌資八月購買眾晶科技 (FICTA)封裝與測試設備
2005
  • 十一月舉行上海青浦工業園區封裝測試新廠開幕典禮
  • 十一月華特電子併入台灣南茂科技
  • 十二月信茂科技併入泰林科技
2006
  • 一月通過ISO/TS 16949:2002 (竹北廠與上海廠)
  • 四月與資策會、甲骨文結盟,開發晶圓測試及時共通資訊系統
  • 九月榮獲經濟部第十四屆"優等創新企業獎"
2007
  • 五月台南第二座封裝新廠完工啟用
  • 八月榮獲經濟部國貿局頒發95年金貿獎
  • 九月百慕達南茂及台灣南茂完成股權換股交易,台灣南茂成為百慕達南茂100%持有之子公司
2008
  • 八月百慕達南茂完成注資上海宏茂一億三千萬美元
  • 八月獲經濟部表彰為96年度進出口實績優良廠商,頒發"經濟部部長獎"
2009
  • 十月南茂日本子公司解散
2010
  • 五月榮獲創造就業貢獻獎
  • 十二月完成12" 金凸塊技術服務量產準備
2011
  • 三月完成8" 銅及複合金屬凸塊技術服務量產準備
  • 六月榮獲創造就業貢獻獎
  • 十一月完成WLCSP 封測技術服務量產準備
2012
  • 四月購買台南第二廠區
2013
  • 四月登錄興櫃股票 
2014
  • 四月臺灣證券交易所核准掛牌上市 ,股票代號:8150
  • 八月投資台灣生產COF載板的易華電子有限公司
  • 竹北廠化學實驗室通過TAF認證
  • 九月投資日本生產BGA基板的Ryowa Co., Ltd
2015
  • 六月完成與泰林科技的合併,南茂科技為存續公司
2016
  • 十月完成與母公司百慕達南茂的合併,南茂科技為存續公司
  • 十一月在美國那斯達克股票市場發行美國存託憑證,股票代號為 IMOS
  • 十一月獲「第25屆華民國企業環保獎」銅級獎
2017
  • 三月完成與紫光集團等策略投資人之上海宏茂微電子股權的交割
  • 十一月獲「第26屆中華民國企業環保獎」銀級獎
  • 十一月獲2017 BSI Standards國際管理標準年會「企業永續傑出獎」
2018
  • 三月完成對上海宏茂微電子之增資
  • 八月獲「天下企業公民獎」TOP100,大型企業前50
  • 十一月獲2018台灣永續企業獎「TOP 50 台灣永續企業」
  • 十二月獲「第27屆中華民國企業環保獎」金級獎
2019
  • 九月獲「天下企業公民獎」,大型企業前50殊榮
  • 十一月獲第1屆國家企業環保金級獎暨榮譽環保企業
  • 十一月獲第12屆TCSA「台灣TOP50永續企業獎」